龙芯中科芯片封装项目
时间：2023年5月被列入全省第八期“三个一批”项目
地点：鹤壁科创新城
项目详情：
位于鹤壁科创新城的龙芯中科芯片封装项目，是龙芯中科在全国范围内投资建设的首条集芯片封装测试于一体的生产线，也是龙芯中科信创产业基地的核心项目，于2022年12月签约落地。基于龙芯CPU在教育、医疗、金融等行业领域的应用场景，鹤壁又引入集成电路设备生产、封装、测试等项目，助力龙芯生态体系建设。
据了解，龙芯中科芯片封装项目总投资13亿元，主要对龙芯一号、二号、三号等系列芯片进行封装测试。项目分为三期进行，目前重点推进一期项目建设，未来3至5年，将根据市场需求有序推进二期、三期建设。三期项目全部达产后，年可封装测试芯片3000万片，预计年税收超2亿元。